可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点，因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧，并因此得到长足发展。
可控硅模块是晶体闸流管(Thyristor)的简称，谷称可控硅模块，它是1种大功率开关型半导体元器件，在线路中用字母符号为“V”、“VT”表达（旧标准中用字母“SCR”表达）。可控硅模块具备硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下运行，且其运行过程可以控制、被普遍使用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子线路中。可控硅模块有很多种分类方法。（一）按关断、导通及控制方式分类可控硅模块按其关断、导通及控制方式可分成普通可控硅模块、双向可控硅、逆导可控硅模块、门极关断可控硅模块（GTO）、BTG可控硅模块、温控可控硅模块和光控可控硅模块等很多种。（二）按引脚和极性分类可控硅模块按其引脚和极性可分成二极可控硅模块、三极可控硅模块和四极可控硅模块。（三）按封装形式分类可控硅模块按其封装形式可分成金属封装可控硅模块、塑封可控硅模块和陶瓷封装可控硅模块3种类型。当中，金属封装可控硅模块又分成螺栓形、平板形、圆壳形等很多种；塑封可控硅模块又分成带散热片型和不带散热片型2种。（四）按电流容量分类可控硅模块按电流容量可分成大功率可控硅、率可控硅模块和小功率可控硅模块3种。通常，大功率可控硅多选用金属壳封装。
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